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20230530 盘点年内PCB行业企业IPO新动态

截至5月29日,PCB行业有2家PCB行业企业提交注册;3家PCB行业企业通过上市委会议;5家PCB行业企业已问询;1家PCB行业企业已受理。
3月1日,深圳证券交易所上市委2023年第4次审议会议结果显示,江西威尔高电子股份有限公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求。创业板IPO首发过会!(详情请点击右侧链接查看→【IPO动态】威尔高IPO首发过会
3月31日,深圳证券交易所上市委2023年第16次审议会议结果显示,深圳市强达电路股份有限公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求。创业板IPO首发过会!详情请点击右侧链接查看→强达电路IPO成功过会

4月7日,深圳证券交易所上市委2023年第18次审议会议结果显示,同宇新材料(广东)股份有限公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求。创业板IPO首发过会!详情请点击右侧链接查看→同宇新材IPO首发过会


4月28日,上海贺鸿电子科技股份有限公司已获北交所问询。详情请点击右侧链接查看→贺鸿电子已获北交所问询


5月4日中国证监会官网显示同意广东天承科技股份有限公司首次公开发行股票的注册申请。详情请点击右侧链接查看→天承科技IPO成功注册


5月18日,上交所官网显示,已受理江苏新安电器股份有限公司的IPO申请。详情请点击右侧链接查看→江苏新安IPO申请已受理
5月23日,深交所官网显示,九江德福科技股份有限公司IPO审核状态变更为“提交注册”。详情请点击右侧链接查看→德福科技IPO已提交注册


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来源:整理自上交所、上交所、北交所、企业公告等,版权归原作者所有,转载目的在于分享更多信息,不代表本号立场,如涉及版权请联系后台,我们将尽快处理

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