12月14日，芯碁微装在披露的投资者关系活动记录表中表示，今年全行业需求放缓，强压之下，公司PCB方面还是实现了一定的增长，原因在于公司提前部署了大客户战略及海外战略。大客户战略方面的订单需求，会为公司带来一定的增量支撑；海外策略作为近两年公司最重要的战略之一，公司正在筹划设立泰国子公司，目前进展非常不错，增势迅猛，将成为明年PCB增速最快的一个板块。今年公司参加了5场国际行业展会，不断亮相海外市场，为明年的业务增加做好布局与准备。
    公司称，与国内厂商相比，公司设备在性能、成本和产能方面均有优势；先进封装方面，主流封装技术主要应用在线宽10微米以内，随着线路精细化，纠偏和应对翘曲会是较为关键的工艺。公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势，在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，同时，应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的产能效率和成品率。
    今年载板市场表现良好，同比增速较快，公司MAS系列产品MAS4、MAS6、MAS8应用于载板曝光领域，其中MAS4已经实现了4微米的精细线宽，达到了海外一流竞品同等水平，目前该设备已发至客户端验证。
    公司制版领域客户类别多样，LDW系列满足90纳米制程节点的掩膜板制版设备是今年首发，目前已在客户端验证；MLC和MLF机型作为经济适用型的小型量产设备，面向的客户主要是科研院所。
    公司表示，PCB方面预计全年增速在30%以上，明年海外市场以泰国地区为主，同时会辐射日韩市场，预计明年的海外订单会呈现较大增量。公司PCB中高阶产品目前进展较好，毛利率较高，未来也会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。

来源：企业公告